Lee圆盘装置专为测量不良导体的热导率而设计。

热导率是材料的一种属性，表示其导热能力。如果固体（或静止流体）介质中存在温度梯度，就会发生热传导。

Lee的圆盘装置由一个黄铜圆盘组成，圆盘放在另一个相同尺寸的平板上，平板上带有特殊的加热线圈。两个金属圆盘上都有用于敏感热敏电阻的径向孔。待测材料放在两个圆盘之间。打开加热器，仪器处于待机状态，直到温度稳定下来。此时，通过热样品的热能将与从下块流出的热能完全相等。

圆盘在实验过程中可达到的最高温度约为60℃，即使用裸手操作也很安全。同样，夹在圆盘之间的加热线圈的工作电压固定为50V，以确保安全。所使用的温度传感器灵敏度高、准确度高，最小计数低至 0.2℃。前面板配有数字显示屏和键盘，方便用户操作。

该仪器提供使用不同种类的样品材料进行实验的便利。前面板包括用于读数和设置的LCD 显示屏和键盘。